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台湾国际半导体展张忠谋演讲:未来20年半导体产业发展增速超过GDP

时间:2018-09-06来源:去台湾旅游网 作者:责任编辑
2018年国际半导体展今(5)日正式开幕,台积电创办人张忠谋受邀在大师论坛演讲,张忠谋归结全球积体电路发明60周年的十大发明,强调晶圆代工商业模式的成功,是高通、博通、联发科、海信等无晶圆厂IC设计产业能够成功的重要关键
  

 台湾国际半导体展(SEMICON)昨天开幕,今年是IC发明60年,现在半导体不仅是台湾的指标产业,撑起台湾经济半边天,台湾也成为全球主要供应国,昨天特地主办IC60大师论坛,由台积电创办人张忠谋专题演讲,他回顾过去60年半导体业的创新技术发展,也透露自己身在其中的观察。他预期未来10~20年,全球半导体成长将比全球经济成长率多2.5~3个百分点。

 

 

张忠谋发表演讲

 

积体电路(IC)是在1958年由德仪(TI)工程师杰克基尔比(Jack Kilby)发明,当时张忠谋也在德仪工作,他见证了IC发展的历史轨迹,并回忆当年杰克基尔比,常常拿着一杯咖啡跑到我的办公室跟我说,你知道我在做的这东西是什么吗?、我是台湾唯一与IC发明者喝咖啡聊天的人,很适合来演讲。 

 

 

台积客户最大得利者

张忠谋点出半导体业的10大创新,分别是1947年冬发明电晶体,1954年矽电晶体,1958年发明IC,1965年摩尔定律,1964~1970年的MOS(金属氧化半导体)、MOSFET(金氧半场效电晶体)、Si Gate(矽闸极)、CMOS(互补金氧半导体),1966/67年DRAM、Flash,1970年代封测代工,1970年代微处理器,1970~80年代VLSI System (超大型积体电路),1985年台积电开创晶圆代工等。

张也点评了半导体公司的盛衰与知名的得利者,例如最先投资矽电晶体的德仪、1970年代投资MOS的日本半导体公司,及1985年开创晶圆代工台积电等,过程中有些公司没有持续投资而淡出,有些因为续投资而成为最大得利者。

张忠谋强调,开创晶圆代工产业台积电是得利者,最大得利者应该是台积电的客户。 

 

赖清德呼吁投资台湾

科技部长陈良基指出,IC发明60年,造就半导体产业并改变全世界,尤其是台湾在42年前加入半导体产业做出贡献,对未来有责任也有义务引导更多的年轻人加入。

行政院长赖清德说,台湾半导体产业具有分工又有群聚效应,连外媒都认为台湾半导体产业具有弹性大、应变能力强和产品物美价廉,台湾在晶圆制造产值居全球第1、封测第1、IC设计第2,只要持续努力还会更好,政府修改产业创新条例,让企业员工分红拿到股票时间点和变现时间点择低课税,也就是期望大家继续投资台湾。 

 

 

 

 

刘德音担忧全球政局

SEMI全球总裁暨执行长Ajit Manocha指出,台湾以完整的半导体产业聚落,高度专业分工及水平整合能力独步全球。2013至2017年间,半导体产值共成长了1000亿美元,超越过去13年来的成长总和。能有这样的成就,台湾半导体产业生态圈功不可没。

台积电董事长刘德音表示,包括AI人工智能、5G、扩增实境(AR)与虚拟实境(VR),半导体产业已进到令人兴奋的时刻,逻辑技术将持续微缩,半导体技术也将持续不断往前推进,是投资半导体业的好时机,鼓励更多年轻人加入本产业。

路透报导,格芯(GLOBALFOUNDRIES)上月底宣布,不会在最新世代晶片制造技术竞争,这项消息带动台积电股价创新高。不过,对台积电董事长刘德音而言,工作难度似乎可能不会下降。刘德音上周接受路透访问表示,全球政局是他最大忧虑,美中贸易战及两岸关系紧张等地缘政治事件,你能想像的最糟情况可能很糟。 

 

 

每支手机用矽续增加

全球智能手机销售降温,造成台积电调降今年营收目标,但刘德音对手机晶片仍持乐观看法。刘说:智能手机销量已进入高原期,但每支手机平均使用的矽持续增加,预期未来几年将以高个位数百分比增加。智能手机会继续贡献台积电4~5成营收。

刘德音乐观预期,智能手机降温的情况只会持续几年,5G技术将驱动新一轮成长。由于格芯退出竞争,台积电可能扩大投资先进生产技术,在中国将继续进攻。刘说:我们会(加码投资)确保我们取得本土竞争地位。 

 

 

张忠谋参加圆桌会议

 

张忠谋预测全球半导体产业重大变革:3D封测、EUV微影制程、中国补贴政策

 

2018年国际半导体展今(5)日正式开幕,台积电创办人张忠谋受邀在大师论坛演讲,张忠谋归结全球积体电路发明60周年的十大发明,强调晶圆代工商业模式的成功,是高通、博通、联发科、海信等无晶圆厂IC设计产业能够成功的重要关键,这些厂商也是90年代以后最具创新能力的半导体厂商,张忠谋表示,尽管1985年以后全球半导体产业已经没有看到革命性的突破创新,但是有几项趋势可以关注,包括台积电目前投入的3D IC封测、EUV微影制程,另外,中国与阿布达比的国家半导体补贴政策,也对未来产业有很大的影响。

 

 

今年87岁的张忠谋今天以“从全球半导体产业重要创新,看半导体公司盛衰”为题,分析全球半导体产业的重要转折,他表示,几个月前科技部长陈良基邀请他担任论坛主讲人,他告诉陈良基“恐怕我是台湾唯一一个在积体电路发明时,见证历史的人。”

 

亲眼见证积体电路发明

60年前,张忠谋任职德州仪器,积体电路的发明人Jack Kilby在发表相关研究以前,每天傍晚5点半到6点,都会拿着糖跟咖啡到他的小办公室,并且告诉张忠谋,“你知道我在做什么?那个东西叫IC,1958年9月12日,他展示了第一个IC,那个时候我才27岁。”

 

张忠谋表示,从1948年电晶体的发明开始,每一项新的创新都带动了新的半导体公司的崛起,最早将电晶体商业化的美国Western Electric,后来将技术授权给几家公司,其中最成功的就是德州仪器与快捷半导体(Fairchild);接着1954年Si电晶体的发明,让德州仪器成为全球最大半导体公司。1958年积体电路由Jack Kilby与Robert Noyce同时发明,二人的发明也造就了德仪与快捷半导体的持续成长。

 

 

摩尔定律驱动半导体技术进步

 

1965年摩尔定律(Moore's Law)正式发表,当时预言晶片效能每18个月到2年,将会成长一倍。张忠谋表示,摩尔定律从1965年发布迄今一直没有被打破,它就像自我实现的预言一样,成为驱动半导体公司技术进步的监督者,半导体公司因为担心竞争对手早一步研发成功,只能不断努力,和摩尔定律同时发布的金属氧化物半导体技术(MOS Technology,1964年),共同驱动晶片的创新,例如金属氧化物半导体场效电晶体、Si Gate与CMOS技术,“假如MOS没出来,摩尔定律不会成功。”

 

 

 

 

60年代另一项重大发明则是记忆体,从1966年的DRAM、隔年的Flash,当时英特尔与日本电子业者,当时因为投入记忆体与CMOS技术研发,在全球半导体产业逐渐崛起,80年代韩国三星也在这一块市场大举投资,相对之下,原本位居龙头的德州仪器,因为忽略记忆体技术5-10年,错失了商机,后来想再追上来就得很花力气。

 

1970年英特尔率先推出微处理器(1970),让英特尔在80年代IBM推出个人电脑后,独领PC产业30年风骚。

 

三大发明与台湾密切相关

接下来的三项重大发明,则是与台湾有明显相关,分别是外包半导体封装测试(outsourced assembly and test,OSAT)、超大型积体电路系统设计(VLSI Systems Design)与晶圆代工。

 

张忠谋表示,超大型积体电路系统设计理论,最早是由加州理工学院的卡弗・米德(Mead)所推出,他将积体电路设计的方法论系统化,才使得IC设计与晶圆代工可以独立,1998年加州矽谷举办一场电晶体50周年的活动上,张忠谋第一次与Mead会晤,当时台积电已经成立10年,Mead告诉张,“我老早认为设计与晶圆代工可以分开。”

 

 

 

晶圆代工模式嘉惠无晶圆厂IC设计产业

然而,晶圆代工的创新商业模式,是在1985年张忠谋应邀返国后,才在台湾的官方支持下正式推出,张忠谋表示,台积电当时率先以晶圆代工营运模式对外募资,晶圆代工模式的成功不仅造就了台积电,也嘉惠了无晶圆厂IC设计产业,“整个​​社会都因此得利,假如台积电不存在,他们有许多今天也不会存在。”

 

张忠谋表示,半导体产业过去60年来经历多次整并,新技术的研发创新门槛愈来愈高,如果没有晶圆代工的支持,很多技术创新,只能靠大型公司(例如IBM),事实上,无晶圆厂IC设计公司很多都是90年代陆续成立,他们也是过去30年以来最具创新能力的公司。

 

张忠谋表示,1985年以后,全球半导体产业尽管缺乏革命性创新,但现阶段仍有几项创新正在酝酿当中,“我希望10年后的IC 70的论坛,还有机会介绍。”

 

张忠谋表示,目前几项潜在的变革,包括中国与阿布达比的国家半导体补贴政策、人工智慧与机器学习晶片(GPU、TPU)、3D IC封测、EUV微影制程、X Architecture架构设计与C -tube与石墨烯等新材料。事实上,上述几项潜在变革,台积电都已投入,例如,极紫外光(EUV)微影制程,就被业界视为突破“摩尔定律”魔咒的救世主,这项技术必须耗费大量电力,5奈米制程用电会是目前主流制程的1.48倍,因此,张忠谋过去在公开场合多次提到台湾供电稳定的重要性。

 

张忠谋表示,中国与阿布达比等国家,对于半导体产业祭出高额补贴政策,这项政策未来到底由谁获利,目前没有人知道。

 

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